YouTube
Yoshiyuki NOMURA, Yasushi SAITOH, Kingo FURUKAWA,
Yoshinori MINAMI, Kanji HORIUCUL a Yasuhiro HATTORI
Oddelenie výskumu a vývoja základných technológií, divízia výskumu a vývoja obvodov a spojov
technológie AutoNetworks
Abstract-Lisovaný konektor pre elektronický airbag automobilu
boli vyvinuté riadiace jednotky (ECU) a prenesené do hmotyvýrobnej fázy spoločnosťou Sumitomo Wiring Systems, LtdAutoNetworks Technologies, Ltd. v roku 2005.
Lisované spojenie je nespájkované elektrické spojenietechnológia, ktorá využíva vytvorenú mechanickú prítlačnú silumedzi priechodnými otvormi na doske plošných spojov (PCB) akoncovky so šírkou o niečo väčšou ako je priechodný otvorpriemer.
Táto technológia bola nedávno všeobecne známa ako opatrenieproti „požiadavke bez obsahu olova“ materiálov, ktoré obsahujúelektrické/elektronické zariadenia.
Pre aplikáciu tejto technológie na automobilové konektory,musíme brať do úvahy náročnejšie životné prostrediepožadované podmienky.
V dôsledku toho lisovaný konektor pre ECU automobilového airbagusa úspešne vyvíja a sériovo vyrába od roku 2005.
Okrem toho autori vyvinuli aj nový typ hardpocínovanie koncoviek, čím sa zabráni zoškrabovaniu cínupočas procesu vkladania, čo by mohlo viesť ku skratuna PCB.
Kľúčové slová- Automobilové ECU, Spoľahlivosť pripojenia, Hard Tin
Pokovovanie, bezolovnaté, lisované spojenie.
ÚVOD
A. Požiadavka bez olova a zalisované pripojenie
Existuje globálna tendencia eliminovať nebezpečné
materiály z elektrických/elektronických zariadení (napr. RoHSsmernice [1]).Najmä vývoj bezolovnatej spájkyje naliehavou prioritou pre elektrotechnický/elektronický priemyselna celom svete.
Na druhej strane v oblasti automobilovej elektronikyriadiacich jednotiek (ECU), je záujem o bezspájkové lisovaniespojovacia technika pre montáž typu s vložkou cez otvoryčasti, ako sú konektory, čo bolo predtým dosiahnuté aproces spájkovania prúdom alebo vlnou.
Hoci táto technológia bola konvenčne prijatáv oblasti telekomunikačných zariadení
desaťročia sa očakávali od ich aplikácie v automobilových konektoroch, ktoré v poslednej dobe podliehajú opatreniam upravujúcim požiadavky na bezolovnaté.
Lisované spojenie je forma technológie elektrického spojenia, ktorá využíva mechanickú kontaktnú silu generovanú medzi priechodnými otvormi na doske plošných spojov (PCB) a svorkami so šírkou o niečo väčšou ako je priemer priechodného otvoru, ako je znázornené na obr. 1.
Táto technológia má aj ďalšie výhody: (I)Žiadny dodatočný proces zahrievania pre zariadenia namontované na povrchu, (2)Nie je potrebné používať tepelne odolné plasty na kryt konektora, pretože proces vkladania svoriek (tj zalisované spojenie) prebieha na izbová teplota opísaná v tabuľke I.
Autorizované licencované použitie je obmedzené na: Cornell University Library.Stiahnuté 11. novembra 2022 o 05:14:29 UTC z IEEE Xplore.Platia obmedzenia.
Čas odoslania: 2. decembra 2022